2023年第十三屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在上周五(12日)舉行，十款國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新IC輪番登場(chǎng)，展示國(guó)產(chǎn)IC在“AR/VR/XR x 元宇宙”應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新與實(shí)力。oSfesmc

按照慣例，先簡(jiǎn)單回顧2022年面向“智慧出行”的十款國(guó)產(chǎn)IC（現(xiàn)場(chǎng)回顧）的量產(chǎn)情況。oSfesmc

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至于今年推介的十款國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新IC，均聚焦于“AR/VR/XR x 元宇宙”應(yīng)用領(lǐng)域，包括計(jì)算、感知、顯示、通信以及存儲(chǔ)五大領(lǐng)域。以下便展開介紹這十款創(chuàng)新產(chǎn)品。oSfesmc

（1）SH1580：多模態(tài)智能芯片

廠商名：成都視海芯圖微電子有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：智能教育硬件、服務(wù)機(jī)器人和ADAS等領(lǐng)域oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• SH1580集成4億晶體管，采用12nm工藝，是一款高性能智能視覺SoC，自主設(shè)計(jì)了多態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（PTPU）和3D視覺ISP，配備了4核Arm CPU A53。
• 自主研發(fā)的多態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器具備4 ToPS算力，不僅能支持善于提取局部特征的CNN，也對(duì)Transformer、Bert和點(diǎn)云神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新興AI模型有針對(duì)性加速效果。
• SH100采用多通道DDR，具備超高數(shù)據(jù)高帶寬，針對(duì)新興AI模型優(yōu)化的片上存儲(chǔ)模塊設(shè)計(jì)，可以為片內(nèi)計(jì)算陣列提供可重構(gòu)的高速數(shù)據(jù)流，從而，讓視頻流AI處理、多模態(tài)數(shù)據(jù)融合和點(diǎn)云神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等在AIoT終端落地實(shí)現(xiàn)可能。

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據(jù)視海芯圖創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)許達(dá)文介紹，視海芯圖成立的第一年就與一家AR眼鏡公司簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，很早就開始布局元宇宙。以微軟（Microsoft）的Hololens為例，其有四個(gè)重要核心功能：（1）迅速和準(zhǔn)確地進(jìn)行手動(dòng)跟蹤、觸摸、抓握和移動(dòng)全息圖；（2）內(nèi)置語音命令，快速導(dǎo)航和操作；（3）場(chǎng)景識(shí)別；（4）將數(shù)字內(nèi)容穩(wěn)穩(wěn)投射到相應(yīng)的物理世界的對(duì)象或表面。oSfesmc

“要實(shí)現(xiàn)這些功能，需要把數(shù)字信息準(zhǔn)確映射到物理世界中，用到場(chǎng)景識(shí)別和物理識(shí)別，還要支持圖像輸入、云輸入等混合型輸入。特別是圖像輸入，往往既要接收2D圖像，也接收3D圖像。”許達(dá)文表示，“這都需要復(fù)雜的配套場(chǎng)景和算法支撐，通常AR/VR終端產(chǎn)品公司很難做到。如果有一套基于Transformer為架構(gòu)的模型，能夠解決他們的問題，那一定非常受他們歡迎。”oSfesmc

由此，許達(dá)文介紹了公司全新的Transformer加速SoC SH1580。基于SH1580的視海芯圖AR眼鏡方案具備以下功能：特征點(diǎn)匹配（Feature Matching）LoFTR的SLAM，地點(diǎn)識(shí)別（Place Recognition）的SVT—Net，語義分割識(shí)別（SegFormer）和三維重建（Point-Bert）等。oSfesmc

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（2）MKS2206：低功耗感算一體智能芯片

廠商名：每刻深思智能科技（北京）有限責(zé)任公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：XR設(shè)備（AR眼鏡、VR頭顯等）oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• 低功耗感算一體智能芯片集成多核自研NPU，并支持包括圖像、語音等多種感知模態(tài)。
• 該款芯片解決了眾多技術(shù)難點(diǎn)，在畫面抖動(dòng)、低視頻分辨率、低照度及多目標(biāo)類別等情況下，可提供穩(wěn)定的檢測(cè)和跟蹤方案。
• 在面向XR設(shè)備的手勢(shì)識(shí)別應(yīng)用場(chǎng)景中，能夠?qū)崟r(shí)區(qū)分左右手并完成手勢(shì)坐標(biāo)點(diǎn)的定位，定位誤差小于10mm，實(shí)時(shí)處理幀率大于60fps。
• 該芯片可實(shí)現(xiàn)小于50ms延遲的連續(xù)無卡頓交互。

每刻深思總經(jīng)理鄒天琦認(rèn)為，XR交互方式會(huì)從基礎(chǔ)的手勢(shì)交互，轉(zhuǎn)變至手勢(shì)+眼動(dòng)交互，最終形態(tài)是手勢(shì)+眼動(dòng)交互+SLAM。其中，手勢(shì)交互貫徹始終，足以說明手勢(shì)交互技術(shù)的重要性。oSfesmc

目前來看，元宇宙交互的正確打開方式就是邊緣端裸手識(shí)別。手勢(shì)是人類溝通的最自然的方式，也是人類從物理世界，借助邊緣算力與虛擬世界連接的重要手段。硬件能力的限制是目前廠商不能很好地控制我們的設(shè)備的主要限制因素。傳統(tǒng)的手勢(shì)識(shí)別算法需要額外的深度傳感器，端側(cè)AI算力的崛起，使得這一切逐漸變?yōu)榭赡堋?span style="display:none">oSfesmc

（3）ALPIX：融合視覺傳感器在AR/VR領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用

廠商名：銳思智芯oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：智能家居、IPC場(chǎng)景等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• ALPIX-Titlis™融合式超低功耗視覺傳感器：適用于多種VIoT場(chǎng)景，保持對(duì)場(chǎng)景連續(xù)感知的同時(shí)，降低系統(tǒng)功耗。
• 像素端過濾80%冗余信息，節(jié)省系統(tǒng)成本，增加事件流數(shù)據(jù)，提高算法精度與效率，適配現(xiàn)有圖像系統(tǒng)。

銳思智芯董事、合伙人況山女士提出，2015年以來，全球進(jìn)入機(jī)器感知時(shí)代，視覺數(shù)據(jù)采集由“給人看”向“給機(jī)器看”的轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)圖像傳感器痛點(diǎn)頻現(xiàn)：包括功耗高、動(dòng)態(tài)模糊、算力消耗大、冗余數(shù)量大、動(dòng)態(tài)范圍窄（過暗與過曝）等。這也推動(dòng)了基于事件的視覺傳感器（EVS）的興起。oSfesmc

銳思智芯早在2021年10月發(fā)布了首款融合視覺傳感芯片ALPIX-Pilatus芯片，可實(shí)現(xiàn)：創(chuàng)新架構(gòu)和像素設(shè)計(jì)；數(shù)據(jù)讀出、處理算法；圖像/事件感知融合至同一像素內(nèi)。2022年7月發(fā)布了高端融合視覺感算一體傳感芯片ALPIX-Eiger芯片，同步輸出圖像/事件數(shù)據(jù)，適用于手機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、消費(fèi)電子。即將發(fā)布的超低功耗融合視覺傳感器ALPIX-Titlis芯片，適用于智能家居、IPC場(chǎng)，可提供良好的性能和功耗優(yōu)勢(shì)。oSfesmc

據(jù)介紹，ALPIX在AR/VR領(lǐng)域的應(yīng)用主要集中在快速眼動(dòng)追蹤、人機(jī)交互-跟蹤與識(shí)別和SLAM等方面。ALPIX的低延遲、低功耗特性使其在這些領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)。此外，ALPIX還有助于實(shí)現(xiàn)低成本、高還原度的相機(jī)功能，以及改進(jìn)高動(dòng)態(tài)范圍成像，這對(duì)于在室外工作的AR設(shè)備、汽車以及室外安防設(shè)備等領(lǐng)域具有重要價(jià)值。oSfesmc

（4）高精度MEMS微振鏡芯片

廠商名：中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)3D視覺、數(shù)字醫(yī)療、數(shù)字化三維視覺等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• 體積小，低功耗：基于電磁驅(qū)動(dòng)的MEMS芯片設(shè)計(jì)（MEMS芯片功耗<100mW）。
• 光路簡(jiǎn)單，F(xiàn)oV可調(diào)范圍大：無需復(fù)雜透鏡組，F(xiàn)oV可調(diào)范圍為0到~100°。
• 抗干擾強(qiáng)：光機(jī)使用邊發(fā)射激光作為光源，頻帶寬度窄（考慮溫漂以后~10nm），相比起LED光源，可使用帶寬更窄的濾光片，提升對(duì)環(huán)境光的抗干擾性。

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中科融合聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO劉欣表示，三維掃描成像技術(shù)被廣泛用來作為XR/元宇宙，數(shù)智孿生、虛擬人等應(yīng)用的數(shù)據(jù)獲取的入口。三維掃描成像技術(shù)可以用來對(duì)物體、人物等進(jìn)行高精度的掃描建模，獲得的點(diǎn)云被進(jìn)行智能處理，并且被虛擬化。相較目前主流的三維成像技術(shù)，條紋結(jié)構(gòu)光可以達(dá)到最高水平的成像精度和分辨率。oSfesmc

中科融合自研的MEMS激光微振鏡投射芯片是實(shí)現(xiàn)條紋結(jié)構(gòu)光的條紋投影的核心部件，采用高精密驅(qū)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)低溫漂和高角度重復(fù)精度，支持可見光、紅外波段等激光光源，為客戶提供高精度、高對(duì)比度、抗干擾能力強(qiáng)的激光投射模組。相比其他技術(shù)路線（LCOS，u-LED），LSB技術(shù)具有成本低廉，可小型化，光路結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔等優(yōu)勢(shì)，因此被認(rèn)為是XR領(lǐng)域成像的最優(yōu)方案。oSfesmc

（5）VI63xx Liszt：40*30面陣、10m測(cè)距的高性能低功耗小尺寸3D dToF芯片

廠商名：南京芯視界微電子科技有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：AR\VR\XR等穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、工業(yè)測(cè)量、IoT等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• VI63xx 是一款單光子圖像傳感器，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探測(cè)器陣列以及3D Global Shutter成像電路。
• 基于芯視界的單光子探測(cè)技術(shù)和直接光飛行時(shí)間（dToF）技術(shù)，VI63xx可以輸出精度為毫米級(jí)的3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)及深度圖。
• 這款SoC為穿戴設(shè)備的3D成像提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解決方案。

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芯視界微產(chǎn)品總監(jiān)張良認(rèn)為，如今隨著3D dToF向智能手機(jī)、XR及自動(dòng)駕駛延伸落地，3D dToF市場(chǎng)被激活。以芯視界微的產(chǎn)品矩陣來看，有應(yīng)用于高級(jí)輔助駕駛和無人及/無人車的VI43X0系列；有應(yīng)用于XR設(shè)備、智能手機(jī)、工業(yè)測(cè)量、IoT的VI63xx系列，采用全球先進(jìn)背照式（BSI）堆疊工藝技術(shù)，產(chǎn)品性能超越索尼/蘋果合作開發(fā)的量產(chǎn)芯片；更有針對(duì)機(jī)器人三維建模導(dǎo)航的3D dToF SoC VI4331系列。oSfesmc

據(jù)張良介紹，目前單區(qū)與多區(qū)dToF產(chǎn)品已經(jīng)在手機(jī)、XR和掃地機(jī)器人市場(chǎng)完成數(shù)千萬級(jí)的交付。oSfesmc

（6）SIF7010：全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D dToF圖像傳感器芯片

廠商名：武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：消費(fèi)電子、智慧物流、機(jī)器人等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• SIF7010是一款基于聚芯微全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3D dToF圖像傳感器芯片。
• 其采用了業(yè)界領(lǐng)先的3D堆棧式工藝，實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的平衡。
• SIF7010集成了高PDP的SPAD成像陣列，高性能TDC以及低功耗DSP，其擁有的1200的成像點(diǎn)可以廣泛適用于多區(qū)對(duì)焦、SLAM、手勢(shì)操作等應(yīng)用。

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聚芯微聯(lián)合創(chuàng)始人、CMO孔繁曉總結(jié)道，作為AR/VR應(yīng)用中對(duì)于物理世界的感知的重要一環(huán)，ToF技術(shù)正得到越發(fā)廣泛的關(guān)注。ToF技術(shù)具有分辨率高、3維成像精度高、功耗低、平臺(tái)易于集成等特點(diǎn)，適用于SLAM、3D建模等應(yīng)用。蘋果也早已在數(shù)年前就已為iPhone/iPad裝備了dToF激光雷達(dá)。oSfesmc

“聚芯作為業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠提供高性能dToF圖像傳感器的公司，致力于向業(yè)界提供一站式解決方案，助力行業(yè)發(fā)展。”孔繁曉說道。oSfesmc

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（7）SMD013G1W002：面向AR/XR的國(guó)產(chǎn)Micro-LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片

廠商名：深圳市思坦科技有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：可穿戴設(shè)備等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• 該款硅基CMOS驅(qū)動(dòng)芯片完成業(yè)內(nèi)產(chǎn)品中最高的10000 PPI的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)，首次實(shí)現(xiàn)0.13-inch超小像素間距的Micro-LED，高度集成的多功能驅(qū)動(dòng)IC滿足當(dāng)前主流可穿戴市場(chǎng)的高需求。

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據(jù)思坦科技董事長(zhǎng)劉召軍介紹，Micro-LED優(yōu)點(diǎn)包括自發(fā)光、亮度高、壽命長(zhǎng)、對(duì)比度高、顏色鮮艷和省電等，因?yàn)榛诎雽?dǎo)體技術(shù)，可以到高達(dá)1萬以上的高PPI。結(jié)合量子點(diǎn)技術(shù)的Micro-LED顏色會(huì)更鮮艷。其所采用的有機(jī)材料非常堅(jiān)固，適合全天候在各種環(huán)境中使用。此外在響應(yīng)速度方面，LED是毫秒級(jí)，OLED是微秒級(jí)，Micro-LED由于采用有機(jī)材料，所以可以達(dá)到納秒級(jí)，如果采用氮化鎵(GaN)可以達(dá)到皮秒級(jí)。oSfesmc

劉召軍指出，雖然提到Micro-LED很多人都會(huì)想到巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)（Mass transfer），但實(shí)際上這里面有一個(gè)誤區(qū)。“基本上Mass transfer用在中大尺寸屏幕上才可以，比如手機(jī)、電視。而在AR、XR中的顯示技術(shù)，因?yàn)槊款w像素已經(jīng)到了微秒量級(jí)，所以不可能再分開，所謂的巨量轉(zhuǎn)移就不太適用。”oSfesmc

（8）MSTR202：高集成度、低成本的45G毫米波Wi-Fi芯片

廠商名：南京邁矽科微電子科技有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：短距高速Wi-Fi、投屏器、AR/VR/XR、回傳等場(chǎng)景oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• MSTR202是一款高集成度、低成本的45G毫米波Wi-Fi芯片。此芯片作為業(yè)界第一款支持802.11.aj標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，集成了鎖相環(huán)、雙通道毫米波收發(fā)機(jī)，同時(shí)具有芯片級(jí)聯(lián)功能。
• 配合高速Wi-Fi多通道基帶芯片，可以支持超過10Gbps以上的傳輸速率，能滿足XR等設(shè)備的場(chǎng)景應(yīng)用。

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邁矽科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理侯德彬表示，在近幾年元宇宙興起的大背景下，AR/VR/XR等設(shè)備高速興起，也對(duì)數(shù)據(jù)速率要求達(dá)到了10Gbps級(jí)別。為了提高XR等設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景，高速率、低延時(shí)、抗干擾的“無線化”傳輸設(shè)備是需要解決的關(guān)鍵技術(shù)。45G毫米波Wi-Fi技術(shù)從國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（IEEE 802.11.aj標(biāo)準(zhǔn)）到國(guó)家頻譜均是作為中國(guó)引領(lǐng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在大帶寬、高速率、低延時(shí)近距離場(chǎng)景具有先天優(yōu)勢(shì)，是XR等設(shè)備無線傳輸?shù)暮芎媒鉀Q方案。oSfesmc

在去年召開的第12屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上，邁矽科微電子推介的是一款高性能的77G雷達(dá)芯片MSTR003。該芯片在輸出功率和噪聲性能上將會(huì)優(yōu)于現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，芯片集成了鎖相環(huán)、ADC，同時(shí)具有芯片級(jí)聯(lián)功能，支持雷達(dá)系統(tǒng)的低成本多片級(jí)聯(lián)方案。該芯片于22年9月量產(chǎn)，到23年4月已經(jīng)出貨了30K，預(yù)計(jì)23年底能新增一倍出貨，主要用于智慧交通領(lǐng)域。oSfesmc

今年第二代45GHz Wi-Fi前端芯片MSTR202是一款高集成度、低成本的45G毫米波Wi-Fi芯片。此芯片作為業(yè)界第一款支持802.11.aj標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，集成了鎖相環(huán)、雙通道毫米波收發(fā)機(jī)，同時(shí)具有芯片級(jí)聯(lián)功能。配合高速Wi-Fi多通道基帶芯片，可以支持超過10Gbps以上的傳輸速率，能滿足XR等設(shè)備的場(chǎng)景應(yīng)用。據(jù)透露，MSTR202預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年11月進(jìn)行正式的發(fā)布。oSfesmc

（9）NRT81880：UWB通信定位系統(tǒng)芯片

廠商名：深圳市紐瑞芯科技有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：智能手機(jī)、消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片，符合IEEE 802.15.4/4z協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)以及FiRa聯(lián)盟規(guī)范。
• 它集成了一個(gè)帶有高性能ARM^®CortexTM-M4F處理器的MCU，支持UWB 3D PDoA和AoA算法，以及UWB雷達(dá)功能。
• 此芯片支持UWB安全高速通信。
• 芯片采用1T3R架構(gòu)，有利于高精度和實(shí)時(shí)測(cè)距以及AoA檢測(cè)。

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紐瑞芯市場(chǎng)銷售副總裁張海昆介紹道，UWB技術(shù)是一種使用1GHz以上頻率帶寬的無線載波通信技術(shù)。它不采用正弦載波，而是利用納秒級(jí)的非正弦波窄脈沖傳輸數(shù)據(jù)，因此其所占的頻譜范圍很大，盡管使用無線通信，但其數(shù)據(jù)傳輸速率可以達(dá)到幾百兆比特每秒以上。在消費(fèi)類應(yīng)用場(chǎng)景中，UWB技術(shù)可以針對(duì)AR/MR/VR眼鏡和手持、智能穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度定位，籍由空間位置精確感知疊加虛擬增強(qiáng)景物實(shí)現(xiàn)室內(nèi)空間重建，以及智能交互。oSfesmc

與主流歐美廠商的UWB芯片對(duì)比，紐瑞芯把測(cè)距精度從之前3-10厘米提高到了 1厘米；測(cè)角精度從3-10度提高到1度；把測(cè)角范圍從正負(fù)60度提升到正負(fù)90度，基本實(shí)現(xiàn)180度全覆蓋；測(cè)距距離從30-50米拉升到100米以外；數(shù)據(jù)傳輸率從31.2Mbps和27.2Mbps基礎(chǔ)上，增加到124.8Mbps，實(shí)現(xiàn)小于1ms的低延時(shí)傳輸。oSfesmc

展望UWB技術(shù)的未來發(fā)展，張海昆認(rèn)為以下幾點(diǎn)非常重要：（1）提升測(cè)距測(cè)角精度和覆蓋范圍，跨越應(yīng)用體驗(yàn)閾值；（2）高精度3D 3D-PDoA ，優(yōu)化定位和IoT應(yīng)用基礎(chǔ)架構(gòu)；（3）多種定位技術(shù)融合互補(bǔ)，增強(qiáng)體驗(yàn)；（4）發(fā)揮雷達(dá)感知功能，拓展應(yīng)用場(chǎng)景；（5）高速低延時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。oSfesmc

（10）P25Q32SN：業(yè)界首家1.1V 6.5uJ/Mbit超低電壓超低功耗高性能Flash存儲(chǔ)器芯片

廠商名：普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司oSfesmc

應(yīng)用領(lǐng)域：元宇宙等oSfesmc

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：oSfesmc

• 支持1.1V電源系統(tǒng)，為業(yè)界最低，具備寬電壓范圍1.05V~2.00V，可涵蓋1.1V、1.2V和1.8V AIOT系統(tǒng)。
• 采用業(yè)界創(chuàng)新工藝和領(lǐng)先制程的40nm SONOS工藝。
• 目前行業(yè)最低功耗，1.1V 80M STR 4IO 讀取功耗約2.86mW，80M DTR 4IO讀取功率約為4.2mW，為業(yè)界同類產(chǎn)品功耗的一半，甚至更低。
• 快速讀?。?16Mbps(STR 4IO)；640Mbps(DTR 4IO)。
• 16Mb-64M已出貨，后續(xù)將開發(fā)全容量系列；同時(shí)支持SOP8、USON8、WSON8、TSSOP8、WLCSP等多種封裝形式以及KGD for SiP。

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普冉半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心高級(jí)總監(jiān)馮國(guó)友介紹，該系列是2018年松山湖推出的第一代超低功耗PU系列的重磅升級(jí)，普冉PU系列目前已累計(jì)銷售1.8億顆。oSfesmc

結(jié)合本次松山湖IC論壇“AR/VR/XR x 元宇宙”的主題，這款存儲(chǔ)器芯片可基于極低功耗，為音頻、圖像等多模態(tài)SoC智能主控芯片提供必要性存儲(chǔ)輔助，助力元宇宙的國(guó)產(chǎn)生態(tài)鏈完善。oSfesmc

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談到為什么推出這樣一款超低功耗、超低電壓的產(chǎn)品，馮國(guó)友表示，隨著Open AI/ChatGPT這類AI應(yīng)用的興起，可以助力AR/VR設(shè)備提升語言、圖像、音頻處理的性能，帶動(dòng)元宇宙的發(fā)展。一些新興應(yīng)用，如AR教育等會(huì)增加設(shè)備電力消耗，智能設(shè)備總量的增加以及高端設(shè)備算力的增加，都會(huì)帶來額外的電力消耗。“用戶都希望可穿戴產(chǎn)品有更長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間，基于這些新興應(yīng)用，不僅對(duì)芯片制程、容量、計(jì)算速度、穩(wěn)定性提出了新要求，也對(duì)低功耗提出更高的迭代要求。”oSfesmc

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